9月9日，以“与光同行 盛启未来”为主题的2022广晟德新品发布会在广晟德科技园隆重召开，深圳市广晟德科技发展有限公司董事长胡稳、投融资管理中心负责人李郁、研发管理中心负责人徐金宏、深圳市照明与显示工程行业协会（SLDA）会长曾晓兰、深圳市智能装备产业协会会长施浩、大照明董事长郭义纶以及来自行业各界的四十多位嘉宾出席活动。

　　作为迭代行业最新力作，“芯片级柔性灯带封装智能产线”引起行业极大的兴趣和关注。中国半导体照明/LED 产业与应用联盟秘书长关白玉、中国照明学会半专委主任唐国庆通过线上致辞，表达了对新品的期待和对广晟德的祝福。

　　曾晓兰会长致辞表示，广晟德发布“芯片级柔性灯带封装智能产线”为行业在“寒冬”之下保持高质量发展注入“强心针”和“稳定剂”。希望行业企业在精神上保持一致，抱团取暖，技术上不忘初心，持续创新。

　　施浩会长分享当下Mini LED、相关智能备产业现状，并表示未来将继续与广晟德公司携手，共同推动高端装备产业发展，助力粤港澳大湾区先进制造业腾飞。

　　胡稳董事长分享《新经济时代的挑战与机遇》，就广晟德的研发实力和企业布局作出全面介绍，他表示未来广晟德将坚持智能与智慧跟产业相融，打造生产自动化+管理系统化+园区智慧化的未来工厂，全面助力深圳智造走向世界。

　　广晟德李郁分享《柔性灯带市场前景及投资机会》，就目前照明显示行业发展趋势，分析Mini LED、CSP柔性灯带市场的发展前景及投资机会，未来广晟德将持续聚焦Mini LED照明及显示智能装备，预计2024年开始冲刺IPO！

　　正式进入新品发布环节，SLDA会长曾晓兰、智能装备协会会长施浩、大照明董事长郭义纶、广晟德董事长胡稳、爱克股份副总经理陈剑波、两岸光电总经理李忠共同参与启动仪式，至此，广晟德“芯片级柔性灯带封装智能产线”正式发布。

　　广晟德徐金宏对“芯片级柔性灯带封装智能产线”做了全面介绍，此款产品克服了传统柔性灯带SMD及COB封装方式的不足，为照明企业提供生产一体化、智能化的解决方案，节省设备操作人工90%，可让产品不良率降低至万分之一，真正助力企业实现“降本增效”。

　　发布会上，在曾晓兰会长、施浩会长、郭义纶董事长、胡稳董事长及线上线下观众的共同见证下，分别进行了广晟德与麦肯科技、广晟德与暖阳半导体的战略签约仪式，共同启动产业新未来。

　　发布会结束后，现场到访嘉宾共同参观了广晟德的展厅，一睹“芯片级柔性灯带封装智能产线”真容，纷纷表示，此款新品打通了柔性灯带在线固晶机、在线焊接、在线AOI检测、在线封胶、在线固化等全产业链的工艺方案，真正实现生产一体化、智能化的解决方案，必将颠覆行业传统封装方式，赢得市场。返回搜狐，查看更多

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